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类别: 风华贴片电阻
体积小、重量轻;适应再流焊与波峰焊;电性能稳定,可靠性高;装配成本低,并与自动贴装设备匹配;机械强度高、高频特性优越;符合RoHS指令要求;符合无卤素要求
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特点
体积小、重量轻 适应再流焊与波峰焊
电性能稳定,可靠性高
装配成本低,并与自动贴装设备匹配
机械强度高、高频特性优越
符合RoHS指令要求
符合无卤素要求
潮敏等级: MSL1
广泛应用于家电、计算机、通讯、工业自动化及消费类电子产品等领域。
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