特点

体积小、重量轻 适应再流焊与波峰焊 

电性能稳定，可靠性高 

装配成本低，并与自动贴装设备匹配 

机械强度高、高频特性优越 

符合RoHS指令要求 

符合无卤素要求 

潮敏等级： MSL1

广泛应用于家电、计算机、通讯、工业自动化及消费类电子产品等领域。